大部分电子组件的湿度试验强调在元器件表面不要出现凝露，采用如下的技术可防止凝露形成。
假如样品温度低于试验箱内流动空气的露点温度，710公海赌赌船官网欢迎您样品上将发生冷凝。这样假设试验箱内流动空气的温度为85℃，相对湿度为85%，空气的露点为80.9℃,试件表面将产生凝露。因此为了防止凝露，做恒湿试验之前，要先把样品温度升到试验箱内空气温度。
使用以下方式(防止样品表面凝露程序示例图)可防止样品表面凝露。本例程序的温度为85℃、相对湿度为85%。
在第2步程序中把温度升高到85℃，假设湿度也升到85%RH，样品温度可能保持低于凝露点，样品表面将产生凝露，因此本程序仅仅是把温度控制在85℃。第二步程序的长度，将按照样品的热容量变化而变化，目的是保证有足够的时间使试验箱内温度稳定在85℃。
第二步试验箱在设定温度85℃，湿度85%RH的程序，在这一步虽然湿度控制刚开始，但样品温度已达85℃，将不会产生凝露。
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