解码新质生产力山东日照：以“芯”向“新”

　　8月20日，走进位于日照高新区的东讯电子科技有限公司，厂房内一片繁忙景象，一台台精密仪器整齐排列，各种高精尖产品、高科技创新成果扑面而来，工作人员身着全套超净服，熟练操作着眼前的大型设备。

　　芯片封装，是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。“在芯片封装领域，我们公司有卓越的技术实力和创新能力，不管是产品质量还是成本，可以经过数十家的产品的验证对比”该企业副总经理侯许科表示。

　　日照东讯电子科技有限公司成立于2018年，是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，是北京中讯四方科技股份有限公司的子公司，主要生产通信类声表面波滤波器和消费类谐振器以及在声表基础上延伸的微电子芯片集成模组等。

　　而在今年，东讯电子科技有限公司内的两条智能移动通讯射频芯片CSP生产线投产后已满负荷运转。

　　“我们的CSP射频芯片封装项目全部是自主研发设计，项目的核心技术包括芯片设计制作、倒装焊（CSP）覆膜技术、晶圆级（WLP）封装技术，在工艺和技术上，都处于国际先进的水平。公司拥有一支高素质的工艺技术研发团队，具备强大的技术创新能力和市场洞察力，客户质量反馈很好，合作客户陆续在增加中，目前我们的市场销量是供不应求的。”东讯电子副总经理娄欣介绍到。

　　据了解，该项工艺完全可以实现尺寸为2.5*2.0mm、2.0*1.6mm/1.4*1.1mm以及全球最小尺寸1.1*0.9mm/0.8*0.6mm手机双工和单工器的封装，并填补国内空白，在移动通信系统的应用中独占鳌头。企业每月生产CSP封装的声表面波滤波器元件600万颗，年产值可达2500万元。

　　东讯电子始终坚持因地制宜加快发展新质生产力，大力推进自主创新，开发更加高效的封装测试技术，制定产品线全新发展策略。目前，企业致力于5G视频芯片研发生产，710公海赌船力求在该领域实现技术突破和创新，进一步提升产品市场竞争力。（朱凯元 刘晓楠）

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